可加工产品类别列表(部分)

  • 半导体硅晶圆切割

    晶圆是制造半导体芯片的基本材料。
    晶圆切割的目的是将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。

  • 陶瓷基板

    陶瓷基板由于较高的散热性和热稳定性，是目前高功率LED散热的最佳方案。
    被用于汽车大灯，强光手电，Flash LED，户外照明系统等领域。

  • 金属基板

    原理是把芯片直接黏贴在热导率更高的金属上，利用金属的高热导性将芯片产生的热量散发到外界。
    具有较高的导热效率，及出光反射率。

  • PCB 板

    PCB板－是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
    被用于电子设备，计算机和集成电路板上。

  • EMC基板

    EMC(即环氧树脂模塑料、环氧塑封料)，主要用于LED支架。
    通过改变填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，耐高温老化、抗紫外衰减，体积小，成本低。