双轴划片机

划片设备适用于IC、LED晶圆、QFN等半导体制造行业，可划切材料涉及硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、蓝宝石和玻璃等，应用领域广泛。

清洗机

清洗机作为料片的清洗设备，用作切割完成料片清洗，减少人工清洗的时间和不一致性，以便于提高工作效率。

贴膜机

贴膜机作为划片机的附属设备，主要用作料片贴膜使用，一般使用切割膜切割料片时，将料片粘贴上膜上，需要贴膜机进行快速定位，以便于提高切割效率，制定标准的贴料规范。

解胶机

解胶机作为划片机的附属设备，主要用作料片贴膜使用，一般使用切割膜切割料片时，将料片粘贴上膜上，需要贴膜机进行快速定位，以便于提高切割效率，制定标准的贴料规范。

UV激光加工机

主要用于指纹感应模组切割，TFT电路shorten ban切割，陶瓷切割(划线),FPC线路板切割,PI薄膜切割等。

配件耗材

划片机常用耗品包括：刀片，UV膜，磨刀板，料框等。